IT之家 11 月 29 日音信，龙芯中科本日发布投资者联系举止纪录表，公布了将来一段时候龙芯 CPU、GPU 研发阐扬和居品情况。

　　IT之家汇总如下：

　　桌面 CPU：当今伸开的下一代桌面芯片 3B6600 的研制，工艺不变，结构优化。3B6600 硅前测试比较 3A6000 同频性能提升 30% 傍边，展望单核性能处于天下跳动行列，使用老到工艺达到海外先进工艺 CPU 性能。

　　处事器 CPU：公司下一代处事器芯片 3C6000 当今处于样片阶段，展望 2025 年 Q2 完成居品化完结批产并厚爱发布。16 核 32 线程的 3C6000 / S 性能可对标至强 4314，双硅片封装的 32 核 64 线程的 3D6000（3C6000 / D）可对标至强 6338，四硅片封装 60/64 核 120/128 线程的 3E6000（3C6000 / Q）刚刚封装转头。

　　GPU 芯片：当今在研的 9A1000 定位为初学级显卡以及结尾的 AI 推理加快（32TOP），显卡性能对标 AMD RX550，展望 2024 年底大致春节前代码冻结，争取来岁上半年流片。

　　此外龙芯暗示，坚抓建造孤苦于 Wintel 体系和 AA 体系（IT之家注：Windows+Intel、Arm+Android）除外的安全可控的信息本领体系和产业生态，通过自主研发和贪图优化体育游戏app平台，不依赖海外本领授权、先进工艺和境外供应链，已将坐蓐和供应链风险降到最低，保供应是莫得问题的。